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天猫精灵方糖R智能音箱 拆解评测报告

摘自: 我爱音频网|2020-01-07 11:25|作者: 我爱音频网

文章摘要:此次拆解的方糖R智能音箱的型号依然是TG_C1,一起来看拆解吧。

在天猫精灵2019年的春季发布会上,阿里巴巴人工智能实验室发布了天猫精灵方糖R智能音箱,它有2个全屋场景体验新功能:就近唤醒和Multi-Room。当家里有多天台天猫精灵,距离最近的那一台天猫精灵会被唤醒;点播一首歌,Multi Room 功能支持全屋多台天猫精灵共同播放同一首歌。


此前,52audio曾经拆解过天猫精灵方糖智能音箱,它的型号是TG_C1,而此次拆解的方糖R智能音箱的型号依然是TG_C1,二者有什么不同,一起来看拆解吧。

一、天猫精灵方糖R智能音箱 开箱

包装盒正面,有深色的“天猫精灵方糖 ”字样,下面是方糖R智能音箱侧面的渲染图,底部有产品的四个特点:蓝牙连接、AI通话、Multi-Room功能和dts音效。

包装背面的产品信息,产品型号:TG_C1,制造商:浙江天猫供应链管理有限公司,上面还有服务电话、产品尺寸、执行标准、制造商地址信息。

包装盒内物品,天猫精灵方糖R智能音箱1台,电源适配器一个和用户手册。

电源适配器特写,输出线与适配器为一体式设计,不可分离。

配备的充电线插头为DC圆头。

电源适配器特写,型号:CYSN12-120100C,输入:100-240V-50/60Hz,0.3A,输出:12.0V⎓1.0A,江苏辰阳电子有限公司制造。

音箱正面特写,方糖R采用了新的设计,中间的圆形开孔大,四周的圆形开孔小,内侧有橙色防尘网罩,从而构成了点阵式的天猫精灵品牌形象,上方还有白色“TMALL GENIE”字样。

方糖R音箱顶部特写,下面是三颗按压式物理按键,从左到右分别对应音量减、麦克风关闭按钮和音量加;上面有两个小孔是麦克风开孔,其余的是装饰;中间还有一个不太明显的天猫精灵点阵式LOGO。

音箱背面特写,上半部分有“天猫精灵 TMALL GENIE”字样,和一张条形码;下半部分采用横线条纹装饰,出音开孔处组成了字母造型,但不太容易分辨,右下角是电源插孔。

音箱底部特写,产品名称:天猫精灵智能音箱,型号:TG_C1,输入:DC12V⎓1.0A,CMIIT ID:2019DP1537,浙江天猫供应链管理有限公司,右侧是天猫精灵APP的下载二维码。

音箱正面开孔和内侧的防尘网罩特写。

二、天猫精灵方糖R智能音箱 拆解

方糖R的正面盖板使用胶水粘合加热即可无损打开,打开可以看到鲜艳的橙色防尘网罩。

连接扬声器与主板的导线插头,线材外面有泡棉胶带包裹。

扬声器底部特写。

扬声器背部有一个低频辐射器。

扬声器的音腔内部特写。

扬声器单元特写,丝印190423 01L FD44-5BEH,4Ω,3W。

分离音箱的主板与壳体。

音箱顶部按键内侧特写,按键处有缓震泡棉。

音箱主板与电源小板正面特写,主板上固定一块散热铁板,固定螺丝有胶水加固防松。

音箱主板与电源小板背面特写。

电源小板上的排线接口处特写。

电源小板背部特写。小板边缘处包裹泡棉胶,可以减少共振和噪音的产生,背面还预留了一个Micro-USB的焊盘。

取下散热铁板,可以看到主板结构。

散热铁板上有散热硅脂垫,对应SoC区域。

音箱主板背面特写,有三颗微动按键。

微动按键特写。

这颗微动按键周围有导光材料覆盖,下面有一颗共阳RGB LED指示灯。

主板正面特写。

板载天线特写。

TI德州仪器 TLV62568DBV,SOT23封装的1A同步降压转换器。

TI德州仪器TLV62568DBV详细资料。

TI德州仪器TAS5805M 23W,数字输入的立体声D类放大器。

TI德州仪器 TAS5805M 详细资料。

矽力杰 SY8121B,高效率快速响应,2A输出电流,18V输入,1.2MHz工作频率得同步整流降压转换器,内置MOS管,采用SOT23-6封装。

矽力杰 SY8121B 详细资料。

Winbond华邦电子 25N01GVZEIG 1Gbit SLC NAND Flash,用于存储固件信息。

Winbond华邦电子 25N01GVZEIG 详细资料。

硅麦由硅胶壳覆盖,保证气密性,以提高拾音效果。

镭雕G202 9152的MEMS硅麦。

Realtek瑞昱RTL8723DS WiFi、蓝牙4.2二合一 控制器。

Realtek瑞昱RTL8723DS信息图。


天猫精灵方糖R搭载ALLWINNER TECH全志科技R328-S2 SoC。全志R328芯片是全志科技研发的智能语音专用处理器,可以提供语音交互方面的可靠算力,广泛适用于智能音箱、智能家电、智能故事机、语音模组等多种产品形态。

全志R328具有双核Cortex A7 1.2GHZ的计算能力,以上佳成本提供了满足智能音箱远场交互的充足算力,了解到主流语音降噪和深度学习算法均已完成适配和量产验证;在接口方面R328具有极高的集成度和丰富的扩展接口,集成了3路ADC、1路差分DAC、2路LDO、DDR2,支持8路PDM DMIC、3路 TDM I2S、SPDIF音频扩展,并支持硬件MAD VAD,实现了待机状态下的超低功耗唤醒。


全志R328芯片框图。

拆解全家福。

52audio总结


天猫精灵方糖R智能音箱在音箱正面盖板上进行了重新设计,突出了天猫精灵元素,不过按键布局和内部结构设计都与此前的方糖智能音箱没有太大差别,音箱主板的布局相比之前更紧凑。

硬件配置上,此次天猫精灵方糖R搭载了全志R328 SoC,提供了满足智能音箱远场交互的充足算力,为就近唤醒和Multi-Room2个全屋场景体验新功能打下了硬件基础。

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