音平资讯都知道
关注我们 登录 | 注册

Redmi 红米 AirDots 2 拆解评测报告

摘自:52audio|2020-08-25 14:49|作者:52audio

文章摘要:与前两代产品保持同样的外观,豆式入耳设计,配置方面耳机新采用7.2mm发声单元比前代更大,内置蓝牙5.0芯片,支持敲击控制

前不久国外某分析机构发布的2020 Q1目前智能音频设备(耳机/音响)总出货数据报告显示,Redmi的TWS真无线耳机销量仅次于苹果、三星,以310万部位居第三,市场占有率7%,保持稳定。从时间点上来看推动销量的还是Redmi AirDots初代产品,走性价比路线吸引了很多消费者。


今天我们要拆解的是Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机,与前两代产品保持同样的外观,豆式入耳设计,配置方面耳机新采用7.2mm发声单元比前代更大,内置蓝牙5.0芯片,支持敲击控制。下面就通过52audio的拆解看一下其内部结构和元器件有无变化吧~

此前52audio曾经拆解过Redmi红米 AirDots S真无线蓝牙耳机、Redmi红米 AirDots真无线蓝牙耳机。

一、Redmi AirDots 2 开箱


包装盒依旧为长条型,但是由蓝白色调更换为红白色调,正面是耳机和充电盒的渲染图,底部是产品名“Redmi Airdots 2真无线蓝牙耳机”,下方小字为:充电盒/蓝牙5.0/分体式无线设计。盒子顶部有挂钩便于小米线下店铺展示。

包装盒左侧有三个图例,对应充电盒、蓝牙5.0、分体式无线设计。

包装盒右侧图案与左侧一致。

包装盒背面是耳机的参数和序列号等条码信息。

Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机,产品型号TWSEJ06LS。单耳机电池容量43mAh,充电盒电池容量300mAh,耳机输入参数5V⎓100mA,充电盒输入参数5V⎓500mA,充电盒输出参数5V ⎓150mA。

耳机通话时间约4小时,充电盒充电时间约2小时,耳机充电时间约1.5小时。耳机支持蓝牙5.0无线连接,支持HFP/A2DP/HSP/AVRCP蓝牙协议,硬件参数与前代基本没有差别。制造商为重庆市前行科技有限公司,生产商为东莞峥嵘电子有限公司。

包装盒内物品,耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞和使用说明书。

充电盒外有一保护膜,提示使用耳机前撕掉充电触点处的隔离膜。

充电盒顶部印有Redmi的Logo,塑料机身磨砂手感,与前代没有变化。

充电盒正面有一凹槽便于开启。

耳机充电盒背面,有一个Micro-USB充电接口。

充电盒底部的产品信息,Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机,产品型号TWSEJ06LS,耳机输入参数5V⎓100mA,充电盒输入参数5V⎓500mA,充电盒输出参数5V ⎓150mA。制造商为重庆市前行科技有限公司。

索尼(SONY) WF-SP700N 【热巴代言】真无线蓝牙降噪耳机 运动跑步防水迷你入耳式耳塞(白色)

蓝牙4.1  随行充电  持久续航  免提通话  语音助手

¥1288
               

耳机位于充电盒内的状态。

充电座舱结构展示。

盖子上的磁铁,用于吸附充电盒。

二、Redmi AirDots 2 充电盒拆解

首先来拆解充电盒,撬开充电座舱可以看到内部结构。

电池通过双面胶固定在壳体上。

充电盒采用T型主板,通过三颗螺丝固定在充电座舱内侧。

卸下螺丝可以看到充电座舱内侧结构。充电座舱内侧共有5个条形磁铁,其中四个是吸附固定耳机的,上面一个是吸附充电盒盖子的。

充电盒内部电路一览。

充电盒采用Micro-USB接口输入电源,电源管理电路负责电池的充放电。

Micro-USB接口母座特写。

圣邦威SGM4056 线性充电IC,内置过压保护,蕞高耐压26.5V,并且有6.8V过压保护,可以省去外部过压保护元件。

圣邦威 SGM4056 详细资料。

赛芯微 XB5335A一体化锂电池保护IC,用于充电盒内部电池过充过放等保护功能。

据52audio拆解了解到,目前已有QCY、红米、魅族、派美特、索爱、出门问问、漫步者、荣耀等品牌的TWS耳机大量采用赛芯的电池保护方案。


导线连接电池正负极,外面有绝缘保护贴纸。

充电盒采用软包电池,型号PL501340,容量300mAh/1.11Wh,额定电压3.7V,与前代一致。

圣邦微 SGM66051 高效率同步整流升压转换器,将内置电池输出的电流升压为耳机充电,5.1V固定输出。

圣邦微 SGM66051 详细资料。

给耳机充电的Pogo Pin特写,输出有TVS进行保护,防止静电击穿。

充电座舱拆解合照。

三、Redmi AirDots 2 耳机拆解

下面我们再来拆解耳机部分,耳机为豆式入耳设计,壳体下有实体按键控制。

壳体内侧是充电触点和L/R左右标识。

耳机底部的通话麦克风拾音孔。

出音嘴处有细密的防尘网,阻止异物进入。

出音嘴处的调音孔特写。

沿合模线拆开耳机,主板+软包电池+扬声器的结构。

耳机内部结构展示。

左右耳机内部布局一致。

取出耳机内的软包电池,型号541112,容量0.16Wh,与前代一致。

音腔内的布局,两块吸附充电盒的磁铁之间是充电触点的小板,通过热熔和胶水的方式固定。蕞左侧是扬声器单元,通过导线与主板连接。

取出扬声器单元。

扬声器单元尺寸约5.4mm。

耳机的充电触点特写。

主板外侧电路展示。

两颗LED指示灯。

丝印MI5 K2G的锂电保护IC。

蓝牙芯片外置40MHz的时钟晶振。

微动按键特写。

耳机采用PCB叠层蓝牙天线收发数据。

主板背面是蓝牙主控芯片及相关电路。此次Redmi AirDots 2采用了一款丝印XM2000的蓝牙音频SoC,据52audio了解是小米与某蓝牙芯片原厂合作定制的。

官方宣传这款芯片支持蓝牙5.0,优化了左右耳机的互联方式,不限制主从设备,支持单双耳使用。

XM2000芯片宽约3.85mm。

XM2000芯片长约5.73mm。

用于通话拾取人声的MEMS硅麦。

拆解全家福。


52audio总结

Redmi AirDots 2外观设计与前两代产品一致,中规中矩;从硬件层面的拆解来看,Redmi AirDots 2蕞主要的变化是应用了一颗新的蓝牙音频SoC。

耳机充电盒依旧是Micro-USB接口,内置圣邦威SGM4056线性充电IC,支持过压保护,为充电盒电池充电;赛芯微XB5335A负责电池保护功能,充电盒采用软包电池,容量300mAh;电池输出的电流经圣邦微SGM66051升压为耳机充电。

耳机也依旧是按键控制,电池容量0.16Wh约43mAh与前代一致。耳机新采用了一颗型号为XM2000的蓝牙音频SoC,蕞近小米在半导体领域的投资动作不断,不知道会不会重新拾起自研芯片,从TWS耳机所需的蓝牙芯片开始做起。

今年TWS入门级产品的市场竞争非常激烈,52audio近期也拆解了很多,从外观到硬件和功能性都有很大提升。而Redmi AirDots 2总体配置还是预售价位的水准,销量高可能更多还是品牌背书的原因


分享到:
栏目热文
  • 行业
  • 评测
  • 技术
  • 下载
  • 翻唱
最新商品
最新套装
相关产品
热卖促销